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]article_adlist-->近日，康达新材发布公告称，公司拟以现金方式收购北一半导体不低于51%的股权。本次交易完成后，北一半导体将成为公司控股子公司。
ZHANG TONG SHE
公告显示，北一半导体是专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖IGBT、PIM、IPM等功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域。
在产能与硬件布局上通弘网，北一半导体拥有16,500平方米的IGBT模块生产基地，配备9条全自动及半自动封装产线，并拥有170余台（套）国内外先进设备。目前，北一半导体正积极推进自主流片晶圆工厂项目建设（一期），主要生产6英寸和8英寸流片。此外，新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET、DSC双面散热和SSC单面散热模块的生产。
技术研发与团队实力方面，北一半导体核心团队在功率半导体、电力电子、电气工控等领域拥有丰富经验，持续提升IGBT芯片设计与模块封装技术。现已取得国内外多项授权专利（含韩国、美国）及软件著作权，具有较强的研发实力。北一半导体紧密围绕产业发展需求布局，逐步形成了完整的功率半导体产业链。
公开资料显示，康达新材成立于1988年，公司管理总部位于上海浦东新区，是国内主要胶粘剂新材料生产企业之一，目前业务范围已经覆盖了装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等，于2012年4月在A股上市。
作为国有控股企业，康达新材以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。
根据公告信息，康达新材与北一半导体将围绕半导体IDM及高端功率半导体器件业务的核心环节，加大研发投入与资源整合力度，持续提升从半导体设计、制造到封测及下游分立器件（含IC、IGBT）的一体化业务能力，力争在相关领域实现突破，为公司长远发展注入新动能。
编辑｜益达 来源｜企业公告
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